產(chǎn)品展示
您當(dāng)前所在位置：網(wǎng)站首頁 > 產(chǎn)品展示
焦磷酸銅
焦磷酸銅
分子式：Cu2P2O7·4H2O
分子量：373.11
等級：電鍍專用
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)，超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)鍍速快，鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡單。
技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 標(biāo) 準(zhǔn) |
外觀 | 淡蘭色晶體或粉末 |
純度 % | 99.0min |
Cu % | 33.8min |
Fe % | 0.005 max |
Pb % | 0.0006 max |
As % | 0.0002 max |
SO4 % | 0.5max |
包裝 | 20kg |
用途：
無氰電鍍中提供Cu2+。
例：無氰鍍銅Cu2P2O7 + 3K4P2O7 == 2K6[Cu(P2O7)2]
絡(luò)合離子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在離解平衡：
[Cu(P2O7)2]6- == Cu2+ + 2P2O74-